导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件，以冷却和保护集成电路芯片。导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识，长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题。

导热界面材料产品专为满足电子行业的苛刻要求而设计。