1. TEC器件结构及工作原理

2.TEC器件选型指南

热电制冷器的选型是一个迭代过程。

 除长宽高基本尺寸信息之外，一个典型的TEC技术规格书中还包含如下基本信息： 

Qcmax：当冷热面温差为0℃时，热电冷却器能够转移的热量。 

Imax：热电冷却器允许通过的最大电流； 

Vmax：热电冷却器通过最大电流时，热电冷却器两端的电压； 

DTmax：当热电冷却器通过最大电流，同时，热电冷却器加载的热量为零 时，热电冷却器两端所达到的最大温差。 

COP：综合性能系数（coefficientof performance），表示冷却的热量值与输 入能量的比值Qc/(V*I)； 

Th：热电冷却器热端温度； 

RAC：热电冷却器的电阻。

3. TEC分类

单级制冷器件
半导体热电制冷器件在工作时由于无噪声、无振动， 且重量轻，可制冷制热，精准控温，因此在民用消 费领域受到消费者的喜爱。电子产品由于内部空间较小，内部器件在工作时， 会产生大量的热量。由于半导体器件体积小，可精 准控温，因此可作为电子产品的散热器件

温度循环制冷器件
生物医疗对于药物、疫苗、细胞的储存、运输条件都十分 严格 。半导体热电制冷器件可制冷制热、精确控温， 体积小，工作时无振动，可满足其生物医疗的使用要求。

微型&超微型制冷器件
适用于各种小功率制冷或加热场合。典型应用于激 光二极管、红外装置、光电、电子设备及其它小功 率装置的冷却或加热。

客户定制
TEC器件也支持客户根据其行业的特点和特殊应用要求，定制满足制冷要求的器件。

4. 常见TEC