导热硅脂是一种常见的硅树脂导热界面材料，通常用于提高固体交界面的接触导热性能。导热界面材料占据了空气（一种非常差的热导体）的空间，填补了两个固体表面之间的空隙，从而在发热部件和相连散热片之间建立有效的导热路径，因此大大提高了热传递效率。

硅树脂导热硅脂是一种由硅树脂和高导热性无机或金属纳米材料组成的复合材料。与导热垫片或液体填隙材料相比，导热硅脂黏度

更低，适合点胶或丝网印刷，形成较薄的导热层，使之具有较高的导热性能。

常见的导热硅脂（以HONEYWELL为例）：

TG2000I

霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(2.0 W/m·K)

TG2800I

霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(2.8 W/m·K)

TG3000

霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(3.0 W/m·K)

TG3000I

霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(3.0 W/m·K，BLT 10µm)

TG4000

霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(4.0 W/m·K)

TG5500

霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(5.5 W/m·K)

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