导热垫片基于硅胶材质，具有一定的抗冲击效果，以及电隔离和不可燃的特点。

导热垫片的厚度一般为0.5-5 mm，硬度30~50，具有优异的热性能、超高压缩性，满足低压力应用要求、出色的表面润湿性，接触电阻低、高可靠性、电隔离等特性，广泛应用于消费类电子产品、电信和网络服务器、汽车电子、功率元器件和模块、半导体逻辑和存储器等领域。

导热垫片具有减震能力，建议在对压力敏感的应用中使用。

对于禁止使用硅脂的敏感应用，例如光学部件和汽车照明中，可选择使用无硅系列产品。