导热垫片
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导热垫片具有超高压缩性,能实现一致性良好的表面贴合,两面均具有天然黏性,无需会抑制热性能的额外粘合剂,从而能更大限度减少结合处的热阻,确保性能通过可靠性测试。
导热垫片基于硅胶材质,具有一定的抗冲击效果,以及电隔离和不可燃的特点。
导热垫片的厚度一般为0.5-5 mm,硬度30~50,具有优异的热性能、超高压缩性,满足低压力应用要求、出色的表面润湿性,接触电阻低、高可靠性、电隔离等特性,广泛应用于消费类电子产品、电信和网络服务器、汽车电子、功率元器件和模块、半导体逻辑和存储器等领域。
导热垫片具有减震能力,建议在对压力敏感的应用中使用。
对于禁止使用硅脂的敏感应用,例如光学部件和汽车照明中,可选择使用无硅系列产品。