均热板是一种比热管更高效的导热元件，铜的导热系数为401W/m.k，热管可以达到5000~8000 W/m‧k，而均热板则可以达到20000~10000W/m‧k，甚至更高。

通俗的说，热管是一维导热，受其形状显示。而均热板形状则不受限制，可以根据芯片的布局，设计任意形状，甚至可以兼容处于不同高度的多个热源的散热。

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过去，受限于成本及应用市场，均热板主要是在服务器和高端显卡上使用。

后来随着5G通讯的快速发展，以及云计算的算力需求剧增，传统的散热方式已经不能满足这些领域的散热需求。故均热板再次广泛并大量应用于各个领域。

2005年开始，艾维赛创始人即在业内大厂主导开发常规均热板，主要标的用途为服务器CPU和游戏显卡GPU散热用。从结构设计到烧结工艺制程逐项突破，最后通过自制全自动扩散焊接设备（共升级3代），打通了所有制程难题，于2007年底实现了大批量生产。扩散焊设备、一除、二除、温差测试设备均为自制，保证了工艺和设备的领先性。

同时，由大铜管打扁焊接的另一种薄型VC（称为Slice Chamber）也实现了量产设备自制和批量交货。包含Slice Chamber折弯Z型、折弯U型、打凸台、中间开孔等特殊工艺，均实现量产。

同时，于2010年左右研发出回路式热管（LHP），以及粉结构的0.4mm超薄VC的制作工艺。

VC的内部结构（借用网图）

VC工作原理图

基于多年的开发和应用经验，我们可以为客户提供最佳的散热解决方案，以及各种定制化的均热板开发需求。不论是常规均热板，还是薄型均热板或超薄均热板，我们都能以优化的参数设计，优异的性能，以及最低的量产成本，满足目标散热需求。