导热凝胶

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随着5G芯片的普及,5G技术的应用,5G基站、平板电脑、智能手机、智能家居等领域对导热凝胶的需求不断上升,导热凝胶的市场空间也将进一步扩大,导热凝胶市场前景广阔。

导热凝胶属于一种间隙填充导热材料,是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型,具有良好的流动性,具备优异的结构适用性和结构件表面贴敷特性,缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,安全、可靠,可长期在-40~200度的环境下工作。

导热凝胶不仅继承了有机硅亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强、较久不干、可无限压缩,使用寿命较长,相当于液态导热硅胶片。可以为发热器件提高较好的导热作用,是一种拥有强大导热功能的复合材料。能够满足不同表面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

导热凝胶有一定的附着性,可以压缩成各种形状,最低可以压缩到几百微米,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性上具有一定的优势。另外导热凝胶是一种有粘度的导热材料,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,在连续化作业方面有一定的优势,它可以直接称量使用,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,可以实现定点定量控制,可以实现自动化生产,节省人工的同时也提升了生产效率。


运用导热凝胶的核心优势:

①运用方便、可塑性强,高导热凝胶是膏状的,不会干固与黏稠,在研制时勿需特别考虑产品尺寸限制,能够灵活规划。

②导热凝胶的导热系数高,能够较大化的使散热功能到达不错的效果。


导热凝胶的其他优势

①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;

②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;

③电性能和耐候性优越;

④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);

⑤可进行自动化施工

⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;

⑦成型容易。厚薄程度可控。
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导热凝胶可应用于散热器底部或框架,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备,LED显示屏背光管,消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池等行业领域。

随着5G芯片的普及,5G技术的应用,5G基站、平板电脑、智能手机、智能家居等领域对导热凝胶的需求不断上升,导热凝胶的市场空间也将进一步扩大,导热凝胶市场前景广阔。

导热凝胶有单、双组分的区别,那么导热凝胶单双组分有什么区别?其实区别并不大,两者最大的区别是单组份导热凝胶类似于导热硅脂,而双组份导热凝胶类似导热硅胶片,两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。


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