高导热系数 低挥发 低出油率

导热硅脂，导热垫，导热凝胶，灌封胶，屏蔽材料等
可进行定制化的设计，特别是大功率、高密度的应用场景。

导热材料是广泛用于制造散热系统中的重要部件，以冷却和保护集成电路芯片。导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识，长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题。

艾为赛导热材料专为高导热、低挥发的应用场景设计。

我们代理了几家知名品牌具有成熟应用的导热材料，也可以根据客户的需求，联合厂家定制开发特殊功能及性能要求的材料。