很多电子产品在刚刚有的雏形的时候，主要考虑的是结构设计以及工业设计（ID）。

但大多数产品都依赖芯片的运行来完成相应的功能，而芯片是有热耗的。那么有经验的产品经理这个时候就会想到散热的问题了。热耗有多大？有哪些散热方式可以采用？那种散热方式成本低最适合这个产品？

于是，电子产品热设计的需求出来了，热设计工程师的重要性在这个时候体现了。

用自然冷却？风冷？液冷？用导热硅脂？凝胶？

一般情况下，根据初步的结构和PCB芯片的布局，可以确定一个相对可行的散热方案。采用什么散热方式，导热元件的选取，散热器大小的设定，风扇的规格等等。甚至在很多时候，我们可以选择标准的散热器和散热风散，来解决新品以及系统散热的问题。

如果不是一般的情况呢？比如密闭空间，狭小空间，超大超薄或狭长型，高温环境，震动环境，超高功率密度，等等，用常规的散热方式，往往会受到很多限制知道无法进行。

比如，水冷板要与PCB安装在一起，manifold（分水器）如何安装降低率？如何根据产品安装状态设计渗漏或结露的容许装置？热量需要靠产品外壳来散热，散热器需要嵌入到底板上。我们很难不发现，这个时候已经不是热设计工程师能解决的问题了。因为涉及到结构的配合了。所以，结构设计工程师这个时候就需要跟热设计工程师配合起来，互相配合，互相包容，同时也互相成就。

其实热设计和结构设计，都是产品设计工作中的重要环节，同时，热设计工程师一定要懂基本的结构设计里面，而结构设计工程师，对常见的散热方案，也要有一定的学习和研究。

一款硬件产品，是材料、电子、程序、电磁、结构、机构、力学、机械制造等诸多学科的综合设计体现。